集邦咨詢預計2022年晶圓代工產(chǎn)值年增13%續(xù)創(chuàng)新高

來源:智通財經(jīng)

TrendForce集邦咨詢表示,在全球電子產(chǎn)品供應鏈出現(xiàn)芯片荒的同時,晶圓代工產(chǎn)能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值在2020及2021年連續(xù)兩年皆出現(xiàn)超越20%的年增率,突破千億美元大關(guān)。展望2022年,在臺積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產(chǎn)值將達1,176.9億美元,年增13.3%。

芯片荒驅(qū)動,晶圓代工廠新產(chǎn)能將陸續(xù)于2022下半年開出

TrendForce集邦咨詢表示,2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元,年增43%;2022年在新建廠房完工、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動下,資本支出預估將維持在500~600億美元高檔,年增幅度約15%,且在臺積電正式宣布日本新廠的推升下,整體年增率將再次上修,預估2022年全球晶圓代工廠8吋產(chǎn)能年均新增約6%,12吋的年均新增約14%。

由于8吋晶圓制造設(shè)備價格與12吋相當,但晶圓均銷售單價卻相對較低,擴產(chǎn)較難達到成本效益,因此擴產(chǎn)幅度相當有限;12吋方面,從制程來看,12吋新增產(chǎn)能當中,超過50%為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程(1Xnm及以上),且相較于2021年新增產(chǎn)能多半來自于如華虹無錫(Hua Hong Wuxi)及合肥晶合(Nexchip),2022年新增產(chǎn)能主要來自臺積電及聯(lián)電,擴產(chǎn)制程集中于現(xiàn)階段極其短缺的40nm及28nm節(jié)點,預期芯片荒將稍有緩解。

缺貨潮現(xiàn)趨緩,然長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端應用

從應用別來看,由于消費類電子終端產(chǎn)品如筆電、汽車、以及多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)家電等,目前呈現(xiàn)短缺的外圍零部件多半以28nm(含)以上成熟制程制造,在2022下半年新增產(chǎn)能陸續(xù)開出的前提下,供貨上可望稍獲紓解;然而,在40nm及28nm產(chǎn)能緊缺出現(xiàn)緩解跡象的同時,8吋產(chǎn)能以及1Xnm制程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點。

從8吋供給端來看,在產(chǎn)能增幅有限的情況下,5G手機及電動車滲透率持續(xù)提升,大幅帶動PMIC相關(guān)需求倍增,該需求持續(xù)侵蝕8吋晶圓產(chǎn)能,使得≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底,短期內(nèi)未見舒緩現(xiàn)象。至于1Xnm制程,在半導體制程進入FinFET晶體管架構(gòu)后,研發(fā)及擴產(chǎn)成本相當高昂,因此該制程供應商數(shù)量也逐漸收斂,目前僅有臺積電、三星、及格芯擁有該制程技術(shù),而上述三者,除格芯計劃小量擴產(chǎn)外,其余兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴產(chǎn)計劃。

從需求端來看,目前以1Xnm制程節(jié)點制造的主要產(chǎn)品包含與手機相關(guān)的4G SoC、5G RF Transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等,在5G手機滲透率持續(xù)提升的趨勢下,5G RF Transceiver將大量消耗1Xnm制程產(chǎn)能,恐怕造成其他產(chǎn)品投片受到排擠;此外,采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智能手機以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升,在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm產(chǎn)能的2022年,目前已相當緊張的1Xnm相關(guān)零部件供貨恐怕將持續(xù)受到限制。

綜合上述,TrendForce集邦咨詢認為,在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后,各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出,且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程,預計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。然而,由于新增產(chǎn)能貢獻產(chǎn)出的時間點落在2022下半年,屆時正值傳統(tǒng)旺季,在供應鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下,產(chǎn)能紓解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯。此外,雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩,但現(xiàn)階段極為短缺的8吋0.1X?及12吋1Xnm制程,在有限的增產(chǎn)幅度限制下,恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此,整體來說,2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況,雖部分零部件可望紓解,但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品

標簽: 集邦咨詢 晶圓代工產(chǎn)值 新建廠房 物聯(lián)網(wǎng)家電

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