RedmiK50電競(jìng)版工程機(jī)參數(shù)曝光 擁有極致散熱能力

來(lái)源:快科技

前段時(shí)間,盧偉冰在微博上正式公布了Redmi K50系列的首款大作。

據(jù)介紹,這款新機(jī)代號(hào)DreamPhone,將在下個(gè)月與大家見(jiàn)面。新機(jī)將配備雙VC,也就是兩塊VC均熱版,擁有極致散熱能力,挑戰(zhàn)行業(yè)最冷驍龍8。

此外,新機(jī)還支持120W神仙秒充Pro,4700mAh只需要17分鐘就能充滿。

據(jù)悉,這款新機(jī)并不是K50正代機(jī)型,而是一款主打游戲體驗(yàn)的Redmi K50電競(jìng)版,是Redmi最強(qiáng)能的旗艦之一。

今天,有爆料博主曝光了該機(jī)的工程機(jī)參數(shù),讓我們可以提前了解到Redmi K50電競(jìng)版的規(guī)格。

據(jù)悉,Redmi K50電競(jìng)版才采用居中挖孔的直屏方案,屏幕為6.67英寸柔屏,由華星光電供貨,不過(guò)并沒(méi)有采用屏幕指紋識(shí)別,而是像前代一樣采用側(cè)邊指紋,下巴邊框控制比較出色。

另外,前代K40游戲版的獨(dú)立游戲肩鍵也得到了保留,能帶來(lái)更好的游戲體驗(yàn)。

至于機(jī)身尺寸上,Redmi K50電競(jìng)版三圍大概在162*76.8*8.45mm,重量210g。

影像方面,作為游戲手機(jī)自然并不會(huì)在相機(jī)上耗費(fèi)太多成本,搭載了4800萬(wàn)主攝起步+1300萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素的三攝鏡頭組合,高配版主攝為6400萬(wàn)像素。

標(biāo)簽: RedmiK50 散熱系統(tǒng) 搭載驍龍8 跑分?jǐn)?shù)據(jù)

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