消息稱iPhone14將采用打孔屏 降低攝像頭凸起

來源：快科技

按照蘋果歷來的慣例，將會在9月份召開秋季發(fā)布會，每年的新iPhone都會在這個時間亮相，而今年9月份將會發(fā)布iPhone 14系列。

為了保證新機順利生產，大約每年2月中下旬，蘋果會向代工廠商發(fā)出新手機的試產訂單，即向合作伙伴介紹新產品的計劃，然后代工廠商準備物料清單（BOM），建立適當的生產與測試機器，以及監(jiān)測過程。

據多方報道，iPhone 14系列近期已經進入OEM試產階段，立訊拿到了部分iPhone 14的訂單，而訂單大頭以及高端版本依然被鴻海拿下。

根據新浪科技的報道，預計今年的iPhone 14和iPhone 14 Pro將有一些重大的設計變化，包括降低攝像頭凸起，并取消劉海屏，轉而采用打孔屏等。

需要注意的是，此前曾有不少業(yè)內爆料顯示，今年iPhone 14系列的產品線規(guī)劃也會出現一些改變。

首先是mini機型取消，iPhone 14的兩款入門機型將分別是6.1和6.7英寸機型，新增了大屏幕的iPhone 14 Max，作為低價的大屏版本，這兩款新機都將維持小劉海方案。

而Pro版本則變化更大，首次取消劉海屏，采用挖孔式的設計，雖然目前還是早期傳言，但是幾乎所有供應鏈傳出的消息都指向這種方案。

標簽： 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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