Redmi11首度曝光 搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器

來源:快科技

5月28日消息,據(jù)91mobile報(bào)道,Redmi最快在6月份發(fā)布Redmi 11。

91mobile爆料,Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏,刷新率為90Hz,材質(zhì)為LCD,配備4GB內(nèi)存、64GB存儲,前置500萬像素,后置5000萬+200萬雙攝,電池為5000mAh,支持18W快充,搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器。

其中Redmi 11搭載的天璣700芯片是聯(lián)發(fā)科2021年商用的入門級處理器,這顆芯片采用臺積電7nm制程,能效相比于8nm制程提高28%,依托高效能低功耗,天璣700能有效延長電池續(xù)航。

此外,天璣700 CPU部分由2個(gè)2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成,GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu)、主頻高達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57。

值得注意的是,91mobile還曝光了Redmi 11價(jià)格,該機(jī)售價(jià)是13999印度盧比(約合人民1200元),這將是Redmi為印度市場打造的新一代千元爆款。

標(biāo)簽: 電池續(xù)航 印度市場

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