曝RedmiK50正代下月發(fā) 天璣9000首款機(jī)型將于本月登場(chǎng)

來(lái)源:快科技

今天上午,Redmi官方宣布將于2月16日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),正式推出K50電競(jìng)版驍龍8旗艦。

不過(guò),這款新機(jī)并不是此前備受好評(píng)的K40系列正版迭代,而是一款主打游戲體驗(yàn)的能旗艦,此前消息稱K50正代機(jī)型將會(huì)稍晚登場(chǎng)。

今天下午,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱:“這個(gè)月上首款天璣9000旗艦新機(jī),下個(gè)月預(yù)計(jì)有兩臺(tái)天璣9000/天璣8000新機(jī),終于要輪到發(fā)哥表演了”。

這則消息中透露了兩大重磅消息,其一是天璣9000首款機(jī)型會(huì)在本月登場(chǎng),按照此前的消息應(yīng)該會(huì)是OPPO Find X5。

至于下個(gè)月的兩款天璣9000/天璣8000,被認(rèn)為很大概率是Redmi K50系列。

據(jù)悉,Redmi K50系列早在年前就已經(jīng)獲得了無(wú)線電核準(zhǔn),擁有三款機(jī)型,預(yù)計(jì)分別對(duì)應(yīng)的型號(hào)為Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+,核心則分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000芯片。

根據(jù)目前已知消息,天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程,采用新一代Armv9架構(gòu),CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3緩存+6MB SLC。

從已知的硬件規(guī)格上來(lái)看,天璣9000是聯(lián)發(fā)科旗艦芯片距離超越高通最的一次,整體規(guī)格上兩者完全一致,但是其卻采用了更穩(wěn)定臺(tái)積電工藝,這也讓不少網(wǎng)友對(duì)其抱有很大希望。

天璣8000方面,消息稱其將采用臺(tái)積電5nm工藝,CPU架構(gòu)為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存儲(chǔ)組合,能可媲美高通驍龍8系,非常值得期待。

標(biāo)簽: RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)