聯(lián)發(fā)科天璣8100新品明天發(fā)布 安兔兔跑分破82萬

來源:快科技

今天,聯(lián)發(fā)科官方微博宣布,天璣新品將于明天正式發(fā)布。

此前@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科這次要發(fā)布的新品是天璣8000系列,包括天璣8100和天璣8000兩款芯片。

其中天璣8100是聯(lián)發(fā)科的次旗艦處理器,定位僅次于天璣9000,其安兔兔綜合成績突破了82萬分,超過了高通驍龍888旗艦處理器。

這顆芯片使用了臺積電5nm工藝,由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6。

至于大家關(guān)心的終端,天璣8100芯片將會在3月份量產(chǎn)商用,已知Redmi、realme等品牌都將會推出天璣8100終端。

其中Redmi天璣8100終端命名為Redmi K50 Pro,realme天璣8100終端命名為realme GT Neo3,兩款新機(jī)目前都已經(jīng)獲得了工信部入網(wǎng)許可,預(yù)計(jì)在3月份正式發(fā)布。

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