聯(lián)發(fā)科天璣8000新機曝光 機身為塑料材質(zhì)

來源:快科技

4月21日晚間,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,一款更便宜的聯(lián)發(fā)科天璣8000機型已在路上,機身為塑料材質(zhì),終端定價在2000元以下,可能會做到1500元,不過@數(shù)碼閑聊站尚未透露這款手機的具體型號。

作為聯(lián)發(fā)科的高端芯片,天璣8000堪稱是“神U”。它基于臺積電5nm工藝制程打造,由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成,大核主頻為2.75GHz(天璣8100的大核主頻為2.85GHz)。

具體到跑分上,天璣8000的跑分雖然跑不過天璣8100,但CPU頻率比天璣8100僅低0.1GHz,二者能相當(dāng)接。同時,天璣8000的功耗表現(xiàn)優(yōu)于天璣8100,對比驍龍870更是有不小的優(yōu)勢。

更重要的是,天璣8000終端定價更具競爭力,目前已經(jīng)上市的realme GT Neo3把天璣8100做到了1999元。隨著天璣8000的上市,相關(guān)終端定價將會更低,值得期待。

標(biāo)簽: 塑料機身

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