OPPOReno9系列包裝盒曝光 搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000

來源:手機(jī)中國

段時(shí)間,網(wǎng)上關(guān)于OPPOReno9系列的消息逐漸增多。幾天前,已經(jīng)有數(shù)碼博主曝光了新機(jī)的充電規(guī)格和處理器規(guī)格?,F(xiàn)在,OPPO Reno9系列的包裝盒也被曝光了。

據(jù)爆料,OPPO Reno9系列將分別搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000和驍龍778G處理器。除此之外,該機(jī)還有望成為第一個(gè)采用新推出的通用快速充電規(guī)范(UFCS)的機(jī)型。該規(guī)范由中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)于今年推出,旨在減少資源浪費(fèi)。UFCS目前通用最高功率為40W,后續(xù)會(huì)提高至65W。

泄露的OPPO Reno9系列包裝盒采用白色設(shè)計(jì),左上角有Reno的字樣,右下角寫有以個(gè)超大的“9”。包裝盒沒有透露新機(jī)的外觀設(shè)計(jì)。

據(jù)悉,OPPO Reno9將搭載高通SM7325處理器(驍龍778G),Reno9 Pro則將搭載聯(lián)發(fā)科6895芯片(天璣8000)。前者將配備6400萬像素?cái)z像頭,而后者將配備5000萬像素索尼IMX766傳感器。新機(jī)配備了4500mAh電池和AMOLED面板,并新增了“萬事紅”配色。

標(biāo)簽: 天璣旗艦處理器 超動(dòng)態(tài)范圍 馬里亞納

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