SK海力士首次公開展示HBM3內(nèi)存 單顆容量24GB

來源:快科技

SK海力士日前宣布,已經(jīng)全球首家研發(fā)成功新一代HBM3內(nèi)存,單顆容量16/24GB,內(nèi)部堆疊多達(dá)12顆芯片,而厚度只相當(dāng)于A4紙的三分之一,帶寬則高達(dá)819GB/s,還支持ECC。

OCP Summit 2021峰會上,SK海力士第一次公開展示了HBM3內(nèi)存,單顆容量24GB,運(yùn)行速率6.4GHz,比最初規(guī)劃的5.2GHz提升了23%。

不過時至今日,JEDEC仍然沒有最終敲定HBM3內(nèi)存規(guī)范,也不知道何時發(fā)布,SK海力士等于先走了一步。

現(xiàn)如今,HBM系列內(nèi)存已經(jīng)成為高能計算產(chǎn)品的必備,比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速計算卡,都搭載了HBM2e,尤其是新發(fā)布的AMD Instinct MI250X,封裝了八顆HBM2e,頻率3.2GHz,總?cè)萘?28GB。

臺積電此前已經(jīng)披露,將在2023年推出可以集成12顆HBM內(nèi)存的CoWoS-S封裝技術(shù),而到時候HBM3肯定能夠廣泛商用,單顆24GB總?cè)萘烤涂梢愿哌_(dá)288GB,帶寬更是恐怖的9.8TB/s!

標(biāo)簽: SK海力士 HBM3內(nèi)存 30微米 出貨時間

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