紅魔7SPro已入網(wǎng) 第二款屏下前攝游戲手機(jī)

來(lái)源：快科技

年2月，紅魔發(fā)布了旗下首款搭載UDC屏下前攝全面屏的游戲手機(jī)紅魔7 Pro。

今日，據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，紅魔7 Pro手機(jī)的迭代機(jī)型紅魔7S Pro已入網(wǎng)。

據(jù)悉，紅魔7S Pro將會(huì)配備最近比較火熱的臺(tái)積電版4nm驍龍8 Plus移動(dòng)平臺(tái)，繼承前代首發(fā)的屏下前置攝像頭，擁有五項(xiàng)黑科技加持，即7層高透材料、UDC Pro顯示芯片、多驅(qū)ACE電路、屏下區(qū)域采用鼎形像素排列、波浪形電極方案。

驍龍8 Plus移動(dòng)平臺(tái)將由臺(tái)積電打造，4nm工藝制程，大核主頻升級(jí)至3.2GHz，GPU則保持不變，不過(guò)得益于臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，驍龍8 Plus處理器的功耗相較于驍龍8下降近30%，整體性能也將有所提升。

紅魔7 Pro內(nèi)置RGB主動(dòng)散熱風(fēng)扇，這也是游戲手機(jī)中少有的加入風(fēng)扇解決散熱的方案，預(yù)計(jì)最新的紅魔7S Pro將延續(xù)這一優(yōu)勢(shì)，對(duì)于臺(tái)積電版的驍龍8 Plus有著更強(qiáng)的散熱表現(xiàn)。

另外，在充電規(guī)格方面，預(yù)計(jì)紅魔7S Pro將支持最高135W充電功率，標(biāo)配165W氮化鎵充電器，與前代保持一致。

標(biāo)簽： 游戲手機(jī) 屏下前攝 智能識(shí)別

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