RedmiK60系列參數(shù)曝光 搭載6400萬像素和驍龍8+處理器

來源:快科技

本月,高通和聯(lián)發(fā)科都將發(fā)布下一代旗艦臺,驍龍8 Gen2和天璣9200都將正式登場。

目前兩個陣營的首批旗艦已經(jīng)蓄勢待發(fā),比如小米13系列、vivo X90系列等等。

價比機(jī)型將稍晚一些登場,比如很多人期待的價比“王者”Redmi K60系列。

不過,今天數(shù)碼閑聊站提前帶來了疑似K60系列的參數(shù)信息,透露該機(jī)目前工程機(jī)測試了兩種主攝規(guī)格,分別是6400萬像素和5000萬像素,并標(biāo)配OIS光學(xué)防抖。

結(jié)合行業(yè)現(xiàn)狀來看,其中5000萬像素的傳感器大概率是索尼IMX766,是一顆口碑非常好的傳感器,而6400萬像素的規(guī)格還不能確定。

其他規(guī)格上,Redmi K60系列上2K屏幕會再次回歸,搭載一塊1440*3200分辨率的AMOLED面板,支持120Hz刷新率,擁有最高1000尼特的亮度,紙面參數(shù)不錯。

此前爆料顯示Redmi K60標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍8+芯片,而Pro版將升級為驍龍8 Gen2新旗艦芯片。

從這個角度來看,Redmi K60系列基本沒希望在年前發(fā)布,可能會定檔在2-3月份。

標(biāo)簽: 小米13 AMOLED面板 無線充電

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