榮耀MagicV將正式發(fā)布 搭載高通全新驍龍8

來源：快科技

隨著柔性屏幕技術的飛速發(fā)展，越來越多的廠商開始入局這一領域，相繼推出眾多新技術加身的折疊屏旗艦，而折疊屏手機賽道也即將迎來又一頭號玩家。

1月10日，榮耀首款折疊屏旗艦——榮耀Magic V將正式發(fā)布，隨著發(fā)布會臨近，官方也加快了新機的預熱節(jié)奏。

今日，榮耀手機官微宣布，榮耀Magic V將搭載全新一代驍龍8移動平臺，號稱“實力不折不扣，性能一部到位”。

據(jù)悉，榮耀Magic V將采用左右折疊的內(nèi)折方案，配備6.5英寸120Hz居中挖孔外屏和8英寸的90Hz內(nèi)屏，預熱海報顯示，新機采用豎條紋的銀色后蓋，鏡頭模組采用豎排三攝設計。

榮耀CEO趙明曾透露，榮耀Magic V將搭載榮耀自研的行業(yè)最薄鉸鏈專利技術，同時榮耀Magic UI 6.0系統(tǒng)也將與Magic V同臺亮相。

值得一提的是，趙明在此前的媒體采訪中表示，榮耀Magic V是目前結構設計最完整、最好的折疊手機，超越市面所有折疊屏，同時他還強調(diào)，榮耀不妥協(xié)，兼顧重量與體驗平衡，帶來超越同類產(chǎn)品的折疊機。

標簽： 榮耀MagicV 折疊屏手機 驍龍8Gen1 折疊屏旗艦

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