三星GalaxyS23曝光 首批搭載高通驍龍8Gen2旗艦處理器

來源:快科技

3月26日消息,據(jù)Phone Arena爆料,三星下一代Galaxy S系列旗艦命名為Galaxy S23,這將是2023年安卓陣營年度機皇。

據(jù)爆料,三星Galaxy S23代號為Project Diamond,首批搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器,這顆處理器是高通2023年大規(guī)模商用的產品。

目前高通已經公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70,它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

據(jù)悉,驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

除了集成驍龍X70,驍龍8 Gen2還將會交由臺積電代工,其功耗表現(xiàn)令人期待。

屏幕方面,目前三星在Galaxy Z Fold3上應用了屏下攝像頭技術,最新上市的Galaxy S22系列仍然是挖孔屏方案,不排除三星在Galaxy S23上使用屏下攝像頭技術的可能。

該機將會在2023年上半年登場。

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