Zen4D Zen5架構(gòu)雙雙曝光性能暴漲最多40％

來(lái)源：快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消費(fèi)領(lǐng)域使用了混合架構(gòu)，同時(shí)集成性能核(P核)、能效核(E核)，俗稱(chēng)大小核，并稱(chēng)這是一個(gè)長(zhǎng)期發(fā)展之路。

AMD這邊也不會(huì)一味堆砌同樣的大核心，早早就表態(tài)有應(yīng)對(duì)方案，并被曝Zen5架構(gòu)會(huì)首次融入大小核設(shè)計(jì)，還申請(qǐng)了相關(guān)專(zhuān)利。

現(xiàn)在，曝料大神Moore's Law is Dead帶來(lái)了最新猛料，一個(gè)是Zen5，一個(gè)是Zen4D，二者將雙劍合璧，回?fù)鬒ntel。

據(jù)靠譜說(shuō)法，Zen4D將是Zen4的一個(gè)衍生分支(D可能代表Dense更緊湊)，具體包括完全重新設(shè)計(jì)緩存系統(tǒng)(三環(huán)可能少一半)，精簡(jiǎn)一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結(jié)果是犧牲一部分單線(xiàn)程性能，而換取更好的多線(xiàn)程性能，核心面積則與Zen4差不多。

Zen4架構(gòu)會(huì)支持VX512指令集，Zen4D是否會(huì)保留目前說(shuō)不準(zhǔn)。

內(nèi)存支持DDR5，但通道數(shù)不詳，可能會(huì)是完整的12通道。

Zen4D架構(gòu)對(duì)應(yīng)的獨(dú)立產(chǎn)品代號(hào)“Bergamo”(意大利北部城市貝加莫)，目前已知只有這一款，隸屬于EPYC霄龍系列，每個(gè)小芯片內(nèi)集成16個(gè)核心，比現(xiàn)在多一倍，整體最多128核心。

AMD如果愿意，完全可以設(shè)計(jì)一個(gè)雙芯片、32核心版本的桌面型號(hào)，取代線(xiàn)程撕裂者系列。

Zen4D Bergamo預(yù)計(jì)2023年第二季度發(fā)布，Zen4架構(gòu)產(chǎn)品則會(huì)在2022年下半年推出。

Zen5架構(gòu)還只有初步消息，但已經(jīng)足夠讓人翹首以盼。

多個(gè)消息來(lái)源都聲稱(chēng)，Zen5要比Zen4更令人激動(dòng)得多，可以類(lèi)比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達(dá)20-40％，而且還有臺(tái)積電3nm工藝！

桌面版的Zen5產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個(gè)Zen5大核心、16個(gè)Zen4D小核心，總計(jì)24核心，如果都支持多線(xiàn)程的話(huà)那就是48線(xiàn)程。

Zen5產(chǎn)品的計(jì)劃發(fā)布時(shí)間是2023年第四季度，也就是Zen4誕生之后11-14個(gè)月。

標(biāo)簽： Zen5架構(gòu) 12代酷睿 大小核設(shè)計(jì) 緩存系統(tǒng)

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