realmeGTNeo3即將發(fā)布 將率先搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100

來源:快科技

3月1日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代天璣8000系列移動(dòng)臺(tái),包括天璣8000、天璣8100。

在官宣后不久,realme副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷總裁 徐起微博發(fā)文稱,realme GT Neo3將率先搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100。

據(jù)悉,天璣8100采用臺(tái)積電5nm工藝,CPU由4大核4小核組成:A78 2.85GHz*4+A55 2.0GHz*4,GPU為Mali-G610,APU為APU 580,聯(lián)發(fā)科稱,滿幀游戲比同級(jí)競(jìng)品功耗均低27%,溫度低6℃。

同時(shí),天璣8100搭載HyperEngine 5.0游戲優(yōu)化引擎,新一代R16 5G雙載波,UltraSave 2.0 5G更省電。

值得一提的是,除了首批搭載天璣8100外,realme GT Neo3還將全球首發(fā)150W光速秒充技術(shù),僅需5分鐘就能充至50%電量,這也是目前充電速度最快的手機(jī)。

據(jù)介紹,realme 150W光速秒充技術(shù)采用并聯(lián)多路電荷泵方式增加充電電流,以更低轉(zhuǎn)化損耗、更低電阻、更低溫度實(shí)現(xiàn)150W大功率閃充。新的快充架構(gòu)采用了新的溫控管理機(jī)制,可以讓運(yùn)行溫度始終保持在43°C以下。

標(biāo)簽: 游戲手機(jī) 頂級(jí)旗艦

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