天璣8000迭代新品曝光采用臺(tái)積電5nm工藝 Redm已經(jīng)開案測試

來源:快科技

今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8000系列迭代芯片升級(jí)為臺(tái)積電4nm工藝,同時(shí)加強(qiáng)了5G基帶、ISP、AI算力等外圍規(guī)格,Redmi、realme等廠商已經(jīng)開案測試。

@數(shù)碼閑聊站同時(shí)爆料,天璣8000系列迭代芯片有望在今年年底登場,這將是聯(lián)發(fā)科2023年主打的次旗艦處理器。

資料顯示,在今年上半年,聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)商用了天璣8000、天璣8100芯片,它們都是采用了臺(tái)積電5nm工藝,用來對(duì)標(biāo)高通驍龍8系旗艦處理器。

規(guī)格方面,天璣8100由4顆主頻為2.85GHz的Cortex-A78大核、4顆2.0GHz主頻的Cortex-A55組成,GPU為Mali-G610 MC6,能強(qiáng)悍。

作為繼任者,天璣8000系列迭代芯片至少會(huì)使用Cortex A78架構(gòu),可能會(huì)升級(jí)到Cortex A710架構(gòu),安兔兔跑分有可能在90萬分左右(目前天璣8100跑分已經(jīng)突破80萬分)。

另外,考慮到Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列使用的是天璣8100芯片,由此猜測Redmi K60系列可能是用天璣8000系列迭代新品。

有了臺(tái)積電4nm工藝,再加上強(qiáng)悍的能,天璣8000系列迭代新品很有可能會(huì)成為2023年度神U,它將與高通驍龍8系列展開競爭。

標(biāo)簽: 天璣8000 CPU架構(gòu) 5nm工藝 168Hz分辨率

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)