紅魔7S系列官宣 搭載穩(wěn)幀鐵三角魔冷散熱系統(tǒng)

來源:快科技

隨著各大廠商的驍龍8+新機的曝光,紅魔7S系列的驍龍8+旗艦也來了,官宣新機將于7月11日15:00正式登場。

今日紅魔對將要發(fā)布的紅魔7S系列進行了預(yù)熱,官方稱,該系列搭載穩(wěn)幀鐵三角·ICE 10.0魔冷散熱系統(tǒng),首次采用由石墨烯+正二十一烷組成的全新復(fù)合相變材料,散熱系數(shù)提升20%,機身后蓋均下降2℃。

此外,該系列新機內(nèi)置彈頭合金峽谷風(fēng)道,采用紫銅合金材料,可將導(dǎo)熱系數(shù)提升3倍。

機身的柵格進風(fēng)口下移了4.5mm,解決回流問題,風(fēng)量提升18%,噪音下降4dB,散熱效果整體下降6°C!

除了以上散熱設(shè)計,紅魔7S系列還搭載了超大VC液冷散熱板,采用高強度不銹鋼材質(zhì)制造,散熱面積高達4124m㎡,堆料十足。

此前,紅魔7S系列的兩款新機已經(jīng)入網(wǎng),均采用高通驍龍8+處理器,6.8英寸OLED顯示屏,支持165W快充。

其他方面,紅魔7S將配備4500mAh電池、64MP主攝、最高18GB+512GB組合。紅魔7S Pro則配備了更大的5000mAh電池,主攝像素與紅魔7S相同,最高提供18GB+1TB組合。

標(biāo)簽: 紅魔游戲手機7 充電規(guī)格 充電速度 最高功率

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