道氏技術(shù):5月30日融券賣出1.36萬股,融資融券余額3.5億元|今日報(bào)

來源:證券之星


(資料圖片僅供參考)

5月30日,道氏技術(shù)(300409)融資買入271.46萬元,融資償還429.05萬元,融資凈賣出157.6萬元,融資余額3.44億元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出1.36萬股,融券償還8500.0股,融券凈賣出5100.0股,融券余量42.52萬股。

融資融券余額3.5億元,較昨日下滑0.43%。

小知識

融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說明投資者心態(tài)偏向買方,市場受歡迎,是強(qiáng)勢市場;反之,則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向于買方。

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