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福建省委和省政府工作檢查組一行走訪西人馬公司

2021-08-13 21:44:34 來源：網(wǎng)易科技

近日，福建省委和省政府工作檢查組在泉州開展工作檢查，助推產業(yè)升級、城市提質及人民幸福加碼。西人馬作為泉州市重點科技企業(yè)代表，省委和省政府工作檢查組對西人馬進行了考察。

西人馬公司董事長聶泳忠博士為檢查組一行做了詳細介紹。近年來，第四次工業(yè)革命席卷全球，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新基建、數(shù)字孿生等概念興起，芯片、半導體產業(yè)快速發(fā)展。西人馬自成立以來，就瞄準了芯片及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)賽道，針對目前各行各業(yè)對智能制造的需求以及人工智能、5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，西人馬堅持走芯片IDM之路，并創(chuàng)新提出“端-邊-管-云-用”的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，為工業(yè)、能源、軌道交通等領域提供一體化解決方案，推動企業(yè)的智能化轉型。

西人馬MEMS高端傳感器和芯片制造基地具備芯片、材料和傳感器的研發(fā)、設計、制造、封裝和測試的全方位能力。目前擁有MEMS、ASIC、MCU等先進芯片，可以覆蓋高端加速度計、壓力、紅外、氣體、金屬顆粒、信號處理，AI等產品。

今年上半年，西人馬發(fā)布了兩款MCU芯片CU0102B和CU0801A。CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工藝制造，該款芯片與壓電傳感器如壓電加速度計、壓力以及MEMS壓電麥克風等一起集成使用，即可以生產出穩(wěn)定可靠的IEPE傳感器。CU0801A芯片專為智能傳感器應用、PLC、電源監(jiān)控、報警系統(tǒng)、手持式設備、數(shù)據(jù)記錄應用、馬達控制和PC外圍設備等多種工業(yè)、消費類應用場景，適合傳感器、工業(yè)控制、電源監(jiān)控等微小信號采集的應用場景。

不久，西人馬即將發(fā)布FT1700 芯片，這是西人馬推出的首款一體式 AI SOC 芯片。該芯片能夠快速識別圖像、圖形、視頻和音頻并做出判斷，可廣泛應用于邊緣計算、機器視覺、智能制造、自動數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（ADAS）、工業(yè)機器人控制、行業(yè)無人機等多種AI應用場景。CU0102B和CU0801A再加上即將發(fā)布的FT1700，西人馬在不到五個月的時間內連續(xù)發(fā)布三款芯片產品，這顯示出西人馬強勁的芯片自研開發(fā)實力。

“邊”是指自研的邊緣計算設備，采用了業(yè)內領先的模塊化設計思路和CPU+FPGA+IO的整體架構，結合自研的主控芯片MCU、ARM實現(xiàn)算力可擴展、自主可控的數(shù)據(jù)采集、智能控制的邊緣設備，適用于工業(yè)領域的實時采集、處理、智能運算等需求。邊緣計算設備支持全部西人馬自研傳感器，可實現(xiàn)信號加密傳輸、安全組網(wǎng)，協(xié)助客戶完成智能化、數(shù)字化轉型。

“管”為基礎通信能力，西人馬和中國移動&中國聯(lián)通深度合作，部署5G+MEC平臺，實現(xiàn)控制面和用戶面分離，并通過網(wǎng)絡切片提供各種等級SLA。

西人馬塔斯云是基于全面感知的智能大腦，通過監(jiān)測端側海量時序時空數(shù)據(jù)，形成多維信息融合的智能決策圖譜。塔斯云通過開源、合作的方式，應用學術界和各類行業(yè)界的前沿技術，配合工具化、模塊化、行業(yè)套件化的產品設計，并借助豐富的模型庫、傳感器庫、知識庫、算法庫和前端組件庫，助力各垂直領域快速上線、賦能增效和產業(yè)升級。

“用”為行業(yè)應用，西人馬一體化解決方案可以應用于民用航空、軌道交通、風電、鋼鐵、電力、汽車和消費類電子領域。為中航發(fā)、中航工業(yè)、國家能源集團、中車、華為等提供發(fā)動機故障診斷、電機故障診斷、風機故障監(jiān)測、鋼包檢測、手機芯片方案等服務，賦能客戶數(shù)字化升級。

西人馬立足芯片和傳感器的全鏈條能力，借助國產化、數(shù)字化的大趨勢，向上夯筑端側安全，邊緣計算，云端平臺，在消費驅動、產業(yè)驅動、政策驅動的數(shù)字化新基建中與生態(tài)伙伴攜手實現(xiàn)共同價值，為全球數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展提供柔性引擎解決方案。

工作檢查組一行還參觀了西人馬芯片制造車間，對西人馬目前的發(fā)展給予了肯定。董事長聶泳忠博士表示：未來西人馬將繼續(xù)推動泉州乃至全省的智能制造發(fā)展。一是繼續(xù)加大在芯片方面的科研力度，西人馬的核心優(yōu)勢在芯片，西人馬具備芯片、材料和傳感器的研發(fā)、制造、封裝、測試全方位能力。除了MEMS芯片，未來西人馬會加大在ASIC、MCU等芯片的研發(fā)力度，覆蓋高端加速度計、壓力、紅外、氣體、金屬顆粒、信號處理、AI等產品。

另外一方面，西人馬會持續(xù)布局“端-邊-管-云-用”生態(tài)，優(yōu)化升級西人馬邊緣計算及塔斯云，提升算力及響應，實現(xiàn)工具化、模塊化、行業(yè)套件化設計，豐富模型庫及算法庫，滿足工業(yè)領域實時采集、處理、智能運算等需求，助力各垂直領域快速上線、賦能增效和產業(yè)升級。同時，不斷開發(fā)西人馬生態(tài)的行業(yè)應用，除了民用航空、軌道交通、鋼鐵、能源等領域，打通汽車、消費電子、智慧城市等越來越多的應用場景，賦能更多行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化升級。

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